fpc激光焊錫機(jī)在消費(fèi)電子的焊接應(yīng)用

fpc又稱柔性線路板，擁有重量輕、厚度薄、彎折性好、配線密度高、配線空間限制較少等優(yōu)點(diǎn)，正在順應(yīng)電子產(chǎn)品小型化移動(dòng)化的趨勢(shì)，也逐漸成為智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品不可或缺的元器件。作為全球消費(fèi)電子產(chǎn)品制造大國(guó)，F(xiàn)PC柔性線路板在國(guó)內(nèi)具有巨大需求，國(guó)產(chǎn)柔性線路板激光焊錫機(jī)企業(yè)正迎來快速發(fā)展。 

消費(fèi)電子：板塊產(chǎn)品包括激光打標(biāo)機(jī)、精密激光切割機(jī)及精密激光焊接設(shè)備等，主要應(yīng)用于手機(jī)等電子產(chǎn)品的打標(biāo)、切割及焊接等精密加工市場(chǎng)。公司該板塊主要下游客戶包括蘋果、華為等有名廠商。2017 年受益于蘋果新款產(chǎn)品重大創(chuàng)新帶來的生產(chǎn)線相關(guān)設(shè)備訂單需求，公司消費(fèi)電子板塊收入實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

FCP軟板的激光焊接工藝

傳統(tǒng)的FPC軟板焊接工藝采用熱壓制程，兩片F(xiàn)PC軟板上均電鍍有焊錫材料，經(jīng)過兩片材料的對(duì)組后，經(jīng)由脈沖式熱壓頭機(jī)構(gòu)進(jìn)行接觸分段式加熱制程，如圖所示，F(xiàn)整個(gè)分段式過程分別為：T1升溫、T2預(yù)熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個(gè)階段。隨著可持續(xù)發(fā)展的推進(jìn)，環(huán)保概念日益重視，焊接無鉛化的推行將成為大勢(shì)所趨，但是在無鉛化推行的同時(shí)也帶來了焊接課題，使用傳統(tǒng)的熱壓焊接方式，容易出現(xiàn)空焊與溢錫等問題。深圳紫宸激光錫焊的局部加熱方式可解決這些問題，激光錫焊采用無接觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到小的點(diǎn)并定位到指定部位進(jìn)行焊接。

fpc激光焊接機(jī)的特點(diǎn)：

1.采用非接觸式焊接，無機(jī)械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較小。

2.雙Y多工位工作平臺(tái)（單/雙可選配），可應(yīng)接復(fù)雜精密焊接工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時(shí)校正對(duì)位，實(shí)現(xiàn)加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn)。

4.溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊接溫度曲線，實(shí)現(xiàn)焊接的良率。

5.激光，CCD，測(cè)溫，指示光四點(diǎn)同軸,解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并不用復(fù)雜調(diào)試。

6.焊接的焊點(diǎn)直徑小達(dá)0.2mm，單個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應(yīng)多種器件的焊接，應(yīng)用廣。