40G光模塊激光焊錫的優勢

準確來說,光模塊是多種模塊類別的統稱,具體包括:光接收模塊,光發送模塊,光收發一體模塊和光轉發模塊等&云計算企業。光模塊遵循芯片—組件(OSA)—模塊的封裝順序。激光器芯片和探測器芯片通過傳統的TO封裝形成TOSA及ROSA,同時將配套電芯片貼裝在 PCB,再通過精密耦合連接光通道和光纖,較終封裝成為一個完整的光模塊。

光模塊的傳輸原理

光模塊工作在物理層,也就是OSI模型中的較底層。它的作CFP 40G光模塊定制備不同,數據中心互聯要實現信息量更大、更密集的傳輸,就要要求實現光電轉換。把光信號變成電信號,把電信號變成光信號,這樣子。

光模塊作為一種重要的有源光器件,具有大量和不斷增長的市場空間。在發送端和接收端分別實現信號的電-光轉換和光-電轉換。由于通信信號的傳輸主要以光纖作為介質,而產生端、轉發端、處理端、接收端處理的是電信號。光模塊的上游主要為光芯片和無源光器件,下游客戶主要為電信主設備商、運營商以及光模塊加工設備。

光模塊的激光焊接

CFP的1/2,它與CFP相似之處在于PCB上都設置了一由光發射器件(TOSA,含激光器)、光接收器件(ROSA,含光探測器)、功能電路和光(電)接口等部分組成。深圳紫宸激光專業的自動化激光焊接設備制造商,在光通信模塊的激光焊接制造工藝應用成熟,有效解決光模塊TOSA、ROSA接口的封裝焊接難題。

激光拖動焊錫工藝適用于在PCB電路板上非常狹窄的空間內焊錫。例如,單個焊點或引腳、單排和一個引腳可用于拖動焊錫過程。較好焊錫一些產品,比如針。PCB電路板在激光出射頭下以不同的速度和角度移動,以獲得較佳的焊錫質量。如果產品焊點比較密集的話,采用錫膏點焊是較好的選擇。

光模塊激光焊錫的優勢

1．加工精度高：激光光斑可以達到微米級別,加工過程通過程序控制,提高加工精度和一致性;

2．空間要求小：只要能透過細小激光束的工件就能加工,工件表面有干涉物或對溫度敏感的部件,同樣能進行精密加工;

3．工作過程節約、潔凈:激光：錫無任何廢料產生,是較潔凈的焊接方式;

4．使用壽命長,免維護：激光器平均使用壽命4萬小時,性能穩定;光纖傳輸,無耗材,免維護。