紫宸激光焊錫在TWS藍(lán)牙耳機(jī)有哪些應(yīng)用？

隨著無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)到來之后，幾乎沒有人再使用有線耳機(jī)，不單不方便還很束縛，相比較來說，藍(lán)牙耳機(jī)造型美觀，音質(zhì)效果好，將有線耳機(jī)所有的弊端都解決了，如此一來便成為人們的心頭好。特別是TWS耳機(jī)，倍受現(xiàn)在年輕人的青睞。

什么是TWS耳機(jī)？

一般由主控芯片、電池、柔性電路板以及音頻控制器等組成。TWS耳機(jī)沒有傳統(tǒng)的物理線材，左右2個(gè)耳機(jī)通過藍(lán)牙組成立體聲系統(tǒng)，手機(jī)連接一個(gè)接收端即可，此接收端會(huì)把立體聲通過無(wú)線傳輸?shù)姆绞椒值搅硪粋€(gè)接收端，組成立體聲系統(tǒng)。 

為滿足消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的高強(qiáng)續(xù)航力、高安全性和個(gè)性化需求，各大藍(lán)牙耳機(jī)廠商開始逐步制造生產(chǎn)音質(zhì)更好且規(guī)格多樣、材料多樣的藍(lán)牙耳機(jī)。正因如此，藍(lán)牙耳機(jī)的加工難度和技術(shù)也在不斷升級(jí)，傳統(tǒng)的加工技術(shù)已觸及到新型藍(lán)牙耳機(jī)加工技術(shù)升級(jí)的痛點(diǎn)。

TWS耳機(jī)的激光焊錫應(yīng)用

將TWS耳機(jī)拆解，TWS耳機(jī)一般由主控芯片、電池、天線、柔性電路板以及音頻控制器等組成。各個(gè)零部件之間通過錫焊形成電連接，使耳機(jī)具備傳輸聲音、智能控制等功能。下面跟著紫宸激光一起，看看TWS耳機(jī)激光焊錫的應(yīng)用有哪些。

主控芯片的激光焊錫應(yīng)用

主控芯片，簡(jiǎn)單來說就是芯片集成了藍(lán)牙功能的芯片IC，用于短距離無(wú)線通信，其應(yīng)用場(chǎng)景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)、設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。針對(duì)不同藍(lán)牙主控芯片的焊接，傳統(tǒng)工藝使用的手工烙鐵焊，此焊接技術(shù)雖成本低，但缺點(diǎn)也顯而易見，例如焊接效率慢、焊痕不美觀、焊點(diǎn)大、對(duì)作業(yè)人員的手藝要求高等。因此，不適用于當(dāng)下越來越精細(xì)的芯片焊接，因此將目光投向了新型的激光焊錫技術(shù)。

由于激光焊錫采用的是非接觸式的焊接且激光可以做到微米級(jí)，因此在芯片上的使用非常大量。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米；錫料分配與加熱過程同時(shí)進(jìn)行，生產(chǎn)效率高；通過對(duì)錫料的數(shù)字控制，可實(shí)現(xiàn)噴射位置的精確控制，從而實(shí)現(xiàn)極小間距的互連。是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù)。

耳機(jī)紐扣電池的激光焊接應(yīng)用

新型紐扣電池在加工過程中一般是將其應(yīng)用于電路板上，需要在其表面焊接引腳。針對(duì)不同電路板的需要，焊接引腳的形式往往各種各樣，同時(shí)，新型紐扣電池焊腳較為復(fù)雜，電阻焊工藝專業(yè)性不強(qiáng)，焊點(diǎn)尺寸不精細(xì)且易氧化發(fā)黑、披鋒大等問題。

所以紐扣電池大多采用激光焊接。激光焊接技術(shù)能夠滿足紐扣電池的加工技術(shù)多樣性，例如異種材料（不銹鋼、鋁合金、鎳等）焊接、不規(guī)則的焊接軌跡、優(yōu)秀的焊接外觀，牢固的焊縫、更細(xì)致的焊接點(diǎn)以及更精細(xì)的定位焊接區(qū)域。

TWS耳機(jī)天線的激光焊錫應(yīng)用

藍(lán)牙天線作為藍(lán)牙模塊的重要組成部分，在TWS耳機(jī)中也發(fā)揮著重要的作用。藍(lán)牙天線的設(shè)計(jì)，以及與耳機(jī)的適合程度有助于提升藍(lán)牙通信的傳輸質(zhì)量，進(jìn)而提升用戶的實(shí)際使用體驗(yàn)。目前的TWS耳機(jī)中，應(yīng)用比較大量的藍(lán)牙天線主要分為四種，分別是PCB板載天線、FPC天線、陶瓷天線和LDS天線。

柔性電路板激光焊錫應(yīng)用

柔性電路板作為TWS藍(lán)牙耳機(jī)中的重要組成部分，可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。隨著行業(yè)的快速發(fā)展，柔性電路板的加工技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。FPC激光焊錫機(jī)可向小焦點(diǎn)（100 ～ 500微米）施加高強(qiáng)度光能（650毫瓦／平方毫米）。如此高能量可以用來對(duì)材料進(jìn)行激光焊錫、采用非接觸式焊錫，不會(huì)損傷電路板。