內存芯片焊接可以實現自動化加工嗎？

到了上個世紀80年代，內存第二代的封裝技術TSOP出現，得到了業界大量的認可，時至今日仍舊是內存封裝的主流技術。TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為大量的應用。

芯片TSOP的封裝方式

TSOP封裝方式中，內存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB辦傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內存在超過150MHz后，會產品較大的信號干擾和電磁干擾。

1.TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為大量的應用。

2.相關資料顯示，TSOP封裝的內存顆粒的速度極限在150-180MHz左右，也就是剛好可以用于DDR333而不能用于DDR400不過，三星力推的DDR400同樣也是采用了TSOP II封裝，不過估計產品的良率應該不會太高，否則三星也不可能等到11月份才批量供貨。

3.TSOP和TSOP II封裝的內存顆粒引腳在兩側（TSOP的引腳在芯片的短邊，而TSOP II的引腳在芯片的長邊。

芯片焊接自動化技術的應用

在現今的生活上，科技日新月益的進展之下，自動化加工也受到越來越多的關注。采用自動化技術不單可以把人從繁重的體力勞動、部分腦力勞動以及惡劣、危險的工作環境中解放出來，而且能擴展人的器官功能，極大地提高勞動生產率。

目前在國內，生產內存芯片的工廠，多數工廠還是人工手動拿鑷子組裝內存芯片，由于內存芯片體積小但是量大，人員重復一套動作容易疲勞，而且易造成后道焊接工序不良品增多，工廠一線人員因該工作容易疲勞而造成人員流失量大，將工業自動化加工技術應用于內存芯片的焊接作業中是當今社會發展的趨勢，同時還需要面對加工作業中的通用性問題和安全問題等。

因此，要如何解決人員重復一套動作容易疲勞，而且易造成后道焊接工序不良品增多的缺陷的技術問題，深圳紫宸激光提供一種內存芯片自動化焊接方案。本方案設備包括自動激光焊錫系統、溫度控制系統、CCD定位及芯片載盤等，自動化程度高，幫助企業實現自動化生產，降低生產成本。