PCB的這些設(shè)計錯誤影響這么大？焊接算是小的

剛撓結(jié)合印制板是指一塊印制板上包含一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū)，由剛性板和撓性板有序地層壓在一起組成，并以金屬化孔形成電氣連接。撓性板FPC過去叫法很亂，較早稱為軟板，后來又稱為柔性板、撓性印制電路板等。

剛撓印制板既有可以提供剛性印制板應(yīng)有的支撐作用，又有撓性板的彎曲性，能夠滿足三維組裝的要求，近年來的需求越來越大。傳統(tǒng)剛撓板設(shè)計思想是節(jié)省空間、便于裝配和提高可靠性；綜合傳統(tǒng)剛撓板設(shè)計和微盲孔技術(shù)的新型剛撓板為互連領(lǐng)域提供了新的解決方案。

它的優(yōu)點(diǎn)有：適合折疊機(jī)構(gòu)，如翻蓋手機(jī)、相機(jī)、筆記本電腦；提高產(chǎn)品的可靠性；應(yīng)用傳統(tǒng)裝配方式，但可以使裝配簡化且適合3D裝配；與微導(dǎo)孔技術(shù)結(jié)合，提供更好的設(shè)計便利性和使用更小的元器件；使用更輕的材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的FR-4。

發(fā)展前景：剛撓板是近年來增長非常迅速的一類PCB，它大量應(yīng)用于計算機(jī)、航天航空、**電子設(shè)備、手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、通訊器材、分析儀器等。PCB板的發(fā)展確實快，但在設(shè)計時難免也會遇到如下的錯誤，導(dǎo)致焊接制造過程難度增加。

1.)著陸模式

雖然大多數(shù)PCB設(shè)計軟件都包含通用電氣組件庫，它們的相關(guān)原理圖符號和著陸圖案，但某些電路板將要求設(shè)計人員手動繪制它們。如果誤差小于半毫米，工程師必須非常嚴(yán)格，以確保焊盤之間的適當(dāng)間距。在此生產(chǎn)階段中犯的錯誤將使焊接變得困難或不可能。必要的返工將導(dǎo)致代價高昂的延遲。

2.)使用盲孔/埋孔

在如今已習(xí)慣使用IOT的設(shè)備的市場中，越來越小的產(chǎn)品繼續(xù)發(fā)揮較大的影響。當(dāng)較小的設(shè)備需要較小的PCB時，許多工程師選擇利用盲孔和掩埋過孔來減少電路板的占地面積，以連接內(nèi)部和外部層。通孔雖然可以有效地縮小PCB的面積，但是卻減少了布線空間，并且隨著添加的數(shù)量增加，可能會變得復(fù)雜，從而使某些板變得昂貴且無法制造。

3.)走線寬度

為了使電路板尺寸小而緊湊，工程師的目標(biāo)是使走線盡可能地窄。確定PCB走線寬度涉及許多變量，這使它變得很困難，因此必須多面了解將需要多少毫安的知識。在大多數(shù)情況下，較小寬度要求是不夠的。我們建議使用寬度計算器來確定適當(dāng)?shù)暮穸炔⒋_保設(shè)計精度。

當(dāng)然了，導(dǎo)致PCB板焊接困難也可能是選擇的設(shè)備工藝問題，紫宸雙工位溫控視覺激光焊錫機(jī)，可實現(xiàn)焊盤尺寸70~2000um的精密加工，焊盤間距小至0.1mm，它結(jié)合了激光焊接技術(shù)、溫度控制技術(shù)和視覺識別技術(shù)，是一種先進(jìn)的焊接設(shè)備。

溫控式視覺激光焊錫機(jī)在剛撓結(jié)合印制板的應(yīng)用

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，很多電子器件不能承受波峰焊與回流焊的整體高溫，需要獨(dú)立焊接，而傳統(tǒng)的電烙鐵由于自動化程度低，效率低，烙鐵體積大，容易影響其他元器件，因此對目前各種精密電子器件的剛撓結(jié)合印制板（PCB與FPC）的加工提出了更高的要求。在這種前提下，激光錫焊這種非接觸式的高能量高密度的焊接方式，就體現(xiàn)出巨大的優(yōu)勢，激光焊接效率高，精度高，且特別適用于如：剛撓結(jié)合印制板（PCB與FPC）、微小零部件等的精密焊接。

溫控式視覺激光焊錫機(jī)的優(yōu)勢

一，激光焊接能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的焊接定位，即使面對復(fù)雜密集的焊點(diǎn)布局，也能確保焊接質(zhì)量的一致性；

二，激光焊接過程中熱影響區(qū)小，對FPC基材及周圍元件的熱損傷極低，有效保護(hù)了產(chǎn)品的整體性能；

三，激光焊接速度快，生產(chǎn)效率高，適用于大規(guī)模自動化生產(chǎn)；

四，溫控式視覺激光焊錫機(jī)焊接形成的焊點(diǎn)美觀、牢固，提高了產(chǎn)品的可靠性和耐用性，為電子產(chǎn)品的高品質(zhì)制造提供了有力保障。