微加工全自動皮秒激光蝕刻機、切割機

該設備由激光發生器系統、光路控制系統、加工平臺、集成化控制系統及輔助系統五大部分組成，是一種基于超短脈沖激光技術的精密加工設備，具有高強聚焦能力。皮秒激光具備光束質量好，聚焦光斑小，功率波動小，保障穩定的加工品質。特別適合圓形，弧形，異型產品的激光加工！

行業應用：

1、電阻式、電容式觸摸屏銀漿線路蝕刻、修復。

2、ITO及各類金屬導電膜線路激光蝕刻。

3、PCB行業薄膜電路光刻掩膜板激光蝕刻成型。

4、太陽能光伏硅基板薄膜電路蝕刻。

機器優點：

1、激光蝕刻為干式蝕刻，加工制程簡單，所有加工均由軟件自動控制，產品一致性高，良品率達99%以上。

2、最小蝕刻線寬20μｍ，支持銀漿線路和ITO一次性同時蝕刻，輕松實現單層多點電容屏sensor線路蝕刻。

3、CCD視覺自動尋靶，一次性可加工650mm×550mm范圍，拼接精度≤±3μｍ。

4、支持多種視覺定位特征，500萬像素單點抓靶時間小于１秒鐘，克服了印刷變形過大導致激光蝕刻偏位的問題，定位精度≤±3μｍ。

5、激光蝕刻機5萬小時無耗材，免維修，使用成本低，替代黃光制程。

皮秒激光表面消融切割原理：

高峰值功率激光束在掃描振鏡的移動反射下經平場掃描物鏡聚焦在脆性材料表面，掃描振鏡控制激光束進行多次重復轉圈運動，逐漸燒蝕材料表面，材料被高密度峰值功率激光瞬間加熱迅速升高至等離子體氣化溫度，使得材料逐漸被激光燒蝕并以氣體的形式從材料表面逸出，從而實現材料的切透分離。