電容電阻激光焊錫應用方案

電容電阻激光焊錫前景

如果說電容和電阻，是電子工業的黃金配角，那么跟電路板之間就是黃金搭檔。所有的電容、電阻必須焊接在高質量、高可靠的PCB板上，才能把產品性能發揮得淋漓盡致，得到相應的效益與價值。對于產品來說，可靠性是產品性能得以發揮的保證，如果產品不可靠，技術性能即使再好也得不到發揮。

激光焊錫應用方案

激光錫焊技術是以精確聚焦的激光束光斑照射焊盤區域，焊區在吸收了激光能量后迅速升溫使錫膏熔化，然后停止激光照射使焊區焊料錫膏冷卻、錫膏凝固之后形成光滑圓潤的焊點，整個過程屬于非接觸焊接，對焊盤無機械應力影響，空間利用率更高。激光錫膏焊接工藝+自動貼片機的自動化組合搭配，特別適用熱影響區比較大的微型電阻電容等貼片元器件的選擇性激光焊接。

貼片電阻激光焊錫加工流程：

貼裝原理同smt工序，待電阻貼裝到PCB對應焊盤后→氣缸送料到焊接位→X、Y軸移動至視覺起點位→完成一盤料視覺、激光焊錫→X、Y、Z軸復位，氣缸復位→取下器件→下次氣缸送料焊接循環。

激光焊錫案例

錫膏激光焊接貼片設備獨有優勢：

1、采用自動化制造技術,節省人力成本,提高經濟效益；

2、前進前出雙工位,一次裝夾,提高精度并節省治具取放時間,極大的提高量產效率；

3、非接觸式焊接,無應力和污染,升溫快,熱影響區域小,保證質量的一致性,提高產品良率；

4、自主開發軟件,基于windows界面開發,可視化操作,編程調試簡單快捷；

5、雙工位加工,點錫和焊接同步循環加工,避免點錫后等待時間,極大提高設備利用率；

6、溫度反饋,實時監測焊點溫度,恒溫控制,精細焊接；

7、加工工藝靈活,擴張產品研發空間,兼容多種焊料植入方式,激光自動化實現程度高。