錫球激光焊接機在硬盤磁頭的應用

隨著硬盤驅動器技術的發展，微硬盤被大量應用于便攜式計算機及其他數碼產品中。微硬盤對磁頭定位精度的要求比大硬盤要高很多，同時其飛行高度，飛行穩定性及焊點穩定性決定硬盤的存儲容量和穩定性，是硬盤質量的關鍵所在。原有的磁頭讀寫輸出端所采用的金球焊接已經不能滿足體積更小、精度更高等要求。而激光錫球焊接技術屬于非接觸焊接，在這方面的應用價值得到體現。

激光錫球焊接機工作原理：

錫球激光焊接原理是將錫球顆粒通過送球機構送到噴嘴處，然后激光照射，熔化錫球，通過氮氣將液態的錫噴射在產品表面。其工藝流程圖見圖。

錫球是沒有分散的純錫的小顆粒，激光加熱熔化后不會引起飛濺，固化后將變得飽滿而光滑，沒有其他過程，例如墊的后續清潔或表面處理。相比于傳統焊接，錫球激光焊接效率更高，無助焊劑，外觀一致性高，焊接穩定性極高等，熱影響蕞小。

錫球噴射激光焊錫機采用光纖激光器，與工控系統高度集成于工作臺機柜，搭配植球機構實現錫球與激光焊接同步，配雙工位交互進料系統，上料、下料、自動定位、焊接同步進行，實現高效自動焊接，較大提高生產效率，能夠滿足精密級元器件比如攝像頭模組、VCM漆包線圈模組和觸點盆架等加錫焊接需求，具有一定范圍的特殊應用性。

激光錫球焊接系統特點：

激光器強制風冷免維護；系統高度集成占地小；電光轉換效率高達35%；使用壽命高達10萬小時；激光錫球同步高效；可選配自動上下料系統，節省人工成本。

激光錫球焊接機應用領域：

錫球激光焊接系統除了在硬盤驅動器的應用之外，其高精高效的特性被大量應用于3C電子行業，適用于攝像頭模組、VCM模組、觸點支架等精密微小元器件焊接。

激光錫球焊接機工藝流程：

工件治具裝夾—>治具裝載—>啟動并自動移近—>拍照定位/錫球噴射—>自動移出—>治具卸載。激光錫球焊接機加熱，熔滴過程快速，可在0.2s內完成；在焊嘴內完成錫球熔化，無飛濺；不需助焊劑、無污染蕞大限度保證電子器件壽命；錫球直徑蕞小0.1mm、符合集成化、精密化發展趨勢。